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中国芯片的突围

2018年10月23日 11:24

“芯”想事成

主书名;“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围

作 者:陈芳、董瑞丰

出版时间:2018年8月

出版社:人民邮电出版社

《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》是国家通讯社记者陈芳和董瑞丰在中兴事件后推出的一部启发人思考的好书。作者以专业和多维的视角解读中国芯片困境,不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析,更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。作者站在一个更高的层次,仔细分析了中美贸易摩擦的实质,研判芯片被“卡脖子”的风险,透过集成电路的世纪变迁,对比芯片产业在美、日、韩等国的崛起之路,追溯中国芯片产业从无到有的发展历程,填补芯片技术与公众认知的鸿沟,前瞻中国“芯”如何突围。面临严峻局势,唯有加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片”这场攻坚战。

中国科学院院士,清华大学副校长薛其坤指出,芯片素有“立锥之地布千军”之称。把握贸易摩擦中的“芯片风云”,需要把视线拉长,把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书用“大历史观”的眼光,将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来。在喧嚣中保持清醒,在激荡中保持从容,让读者近距离感受到小小方寸之间浓缩的风云涌动。

选自《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》

  本文来源: 《经理人》2018年10期 责任编辑:sinomanager-li
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