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要造芯片,钱要砸给科学家

2021年09月18日 09:22 阅读:2,977

基于芯片的科学价值,以及为了“芯片”而进行资本题材等问题,任正非认为,要将现阶段的资金大量“砸”给包括数学、物理、化学、神经学、脑科学等各领域的科学家,从而使得中国的芯片制造夯实基础。

■ 文 / 余胜海 *

随着美国的制裁,华为面临无芯可用的局面。

目前,华为已具备全场景芯片研发能力,其自主研发的芯片不仅用于智能手机、平板电脑、电视,也被用于网络通信、安防、服务器等众多领域。华为海思芯片也应用于无线网络、固定网络、数字媒体等领域。

值得一提的是,由华为海思自主研发的麒麟9000芯片基于5nm工艺制程的手机Soc,集成多达153亿个晶体管,比苹果A14的118亿个多了30%。麒麟9000芯片是行业内有史以来技术挑战最大、工程最复杂的一款高端芯片,由台积电代工。不管是从哪个角度来看,麒麟9000都是华为历经10多年最完美的杰作,并搭载在华为Mate40系列旗舰机型中。

在2019年被美国列入“出口管制实体清单”的情况下,华为顶住了压力,没有被打垮,关键在于自己手握核心技术,具备了全场景芯片研发能力。于是,美国在2020年5月又实施了第二轮制裁,将范围扩大到了使用美国技术和美国设备的公司。由于美国禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片,自2020年9月15日起,台积电不能再为华为代工芯片,华为手机面临无芯片可用的尴尬境地,这对华为来说,确实是一场灾难。

华为可以研发芯片,但不能生产芯片。华为如何破局?

敢于牵引发展方向

2019年初,任正非在内部讲话中提到,“现在公司处在危亡关头,研发坚持加大战略投入,向上捅破天,向下扎到根。短期要解决生产连续性问题,长期要敢于牵引发展方向”。

事实上,华为在半导体制造上的布局,早已开始。从2016年华为的光刻机专利被曝光,到2019年华为旗下的哈勃科技投资了14家半导体产业链相关的企业,就可见任正非和华为已经在为今天的芯片制造做准备。

如何追赶上国际前沿技术,打造自己的芯片产品、芯片产业?任正非在央视节目《面对面》中也谈到这个问题。

在谈到芯片话题时,任正非表现得非常冷静,不仅指出现阶段中国要研发芯片并不容易,还很不客气地指出,当前一些所谓的芯片研发投入是夸大炒作,是为了在股市圈钱。

任正非说:“我们还是要踏踏实实,自知在云、人工智能上我们落后了许多,才不能泡沫式地追赶。在这些问题上,我们要有更高眼光的战略计划。”

任正非认为:“修桥、修路、修房子,已经习惯了,只要砸钱就行了,这个芯片砸钱不行的,得砸数学家、物理学家、化学家,中国要踏踏实实在数学、物理、化学、神经学、脑科学,各个方面努力地去改变,我们才可能在这个世界上站得起来。”

只是芯片制造太难,工程太系统,设备太复杂,所需时间太长,非短时间能突破。华为虽有筹谋,但还不能马上补齐短板。从任正非回答记者的采访来看,中国在芯片制造上面临的困难不小。

有很多人认为,搞芯片只要砸钱就可以搞定。其实,生产芯片没有这么简单。华为有的是资金,如果制造芯片是个靠砸钱就能解决的问题,对华为来说就不是问题了。

那么,为什么任正非会说,要将制造芯片的钱,要先砸给数学家、物理学家、化学家呢?

基础教育和理论研究较为薄弱。任正非说:“我们有几个人在认真读书?博士论文中真知灼见有多少呢?”任正非肯定美国在科学技术上的深度、广度,甚至美国一些小公司的产品都是超级尖端的。即使华为在全球处于业界领先地位,但也仅是企业层面相比,而就国家整体和美国比,差距还很大。这与近年来经济上的泡沫有很大关系,P2P、互联网、金融、房地产、山寨商品等等泡沫,使得学术思想也泡沫化了。

任正非认为,“高科技不是基础建设,砸钱就能成功,要从基础教育抓起,需要漫长的时间,华为急不得。”

一个基础理论形成需要几十年的时间,如果大家都不认真去研究理论,都去喊口号,几十年以后我们也不会强大。所以,还是要有人才踏踏实实做学问。

二是人才引进的机制不够灵活。

任正非谈道:“科学家的工作特点是流动的,但是因为税收、户口、各地政策不同,购房、购车、入学等制度问题,影响了一些高科技人才的回流和引流。”

任正非认为:“应该调整我们的政策,拥抱这个世界。我们国家有五千年文明,有这么好的基础,应该拿出政策来拥抱世界人才来中国创业。”

三是底子薄,自家的人才不够,理论基础达不到。

当然,还有一个办法,把研究所建到国外去。在华为的研发战略中,跨国创新成为一大创举。任正非表示,华为“在很多国家建立创新基地和研究中心。哪个地方有能力,我们就在当地去建一个研究所”。

任正非表示:“虽然美国的一些政客想要打垮华为,但是,华为是不会被轻易打倒的,因为我们的求生欲望会促使我们寻求自救之路,从而使我们变得更加强大。不过,美国的部分政客的想法或行为代表不了整个美国,所以,我们不会对美国产生任何憎恨。并且,我们还会坚持走自强、开放之路。”他还强调,“若想要真正变强大,那么就要学习包括敌人在内的所有人。”

像高尔基的“海燕”

2020年5月,美国又使出终极“撒手锏”,切断华为全球所有芯片来源。任正非在华为讲话时再次表明态度:“华为受到美国接二连三的打压,一棒比一棒狠,我们才知道是要打死我们。求生的欲望,使我们振奋起来了。全体员工表明了,“宁可向前一步死,决不后退半步。华为正处在一个伟大的时代,同时又遭遇百年闻所未闻的风暴打击。华为要像海燕一样,迎着雷电,迎着暴风雨嘶叫着飞翔,朝着一丝亮光,朝着希望,用尽全身力量搏击,奋斗,前进……我们不要因美国一时打压而沮丧,放弃全球化的战略。求生的欲望将使华为人振奋起来了,华为有信心、有决心活下来。”

中国的芯片产业发展难就难在起步较晚,投入太少,欧美在芯片制造方面已经与我国拉开了很长的距离;难在中国芯片企业研发投入少、吸引人才的优势不多;难在我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产芯片,并能维持长期盈利。

* 本文源于作者余胜海所著《任正非讲给华为人的100个故事》,原题为《造芯片光砸钱不行》。作品由作者授权,本刊适度修编。作者余胜海追踪、采访和研究华为23年,系国内对华为鲜有的见证者和记录者。

本文首发于《经理人》杂志2021年07月刊

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