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聚焦CIOE展会|三安集成布局大规模高速光通信芯片领域

2021年09月24日 11:07 阅读:1,753

(经理人网9月24日消息),9月16-18日,三安集成在第23届中国国际光电博览会上展出了应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。

根据Yole的报告,到2026年,全球光模块市场将达到209亿美元的总值,其中数据通信应用贡献了151亿美元;3D成像和传感市场将突破150亿美元的总值,移动终端等消费应用占据将近一半的份额,汽车和工业也贡献了22%的市场。

但日前有行业专家指出,目前国内光芯片产业还相对薄弱,高端芯片依赖进口,缺乏产业化布局。三安集成正是在这样的环境下,大力投入研发资源到DFB等工艺较难的高端芯片开发,瞄准未来5G通信网络,布局大规模高速光通信芯片的制造。

目前,三安集成坐拥厦门、泉州两座大型晶圆制造工厂,砷化镓以及磷化铟的洁净生产车间共计11,000平方米,月产能可达2000片6寸砷化镓晶圆以及100kk颗各类光通信用芯片。掌握以红外波段为主的激光器和探测器等光芯片的设计、制造和测试的核心技术,已经推出相对完整的高速收发光芯片产品系列,将以丰富的生产管理经验和丰沛的产能为产业提供有力支持。

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