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致茂并购ESS扩大半导体测试应用市场

2022年01月17日 14:40 阅读:2,989

台湾桃园2022年1月17日 /美通社/ — 致茂电子并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System,其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C,可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量,以符合晶片市场对于极低温与高温的测试需求。

因应5G、物联网、车联网等新兴应用,以及先进封装制程中高效能运算(HPC)与AI等晶片所需的高功率温控需求,ESS拥有达1,500W的冷却技术可满足晶片所需的高功率温控。根据TrendForce研究报告,2022年卫星市场产值上看2,950亿美元,全球主要国家都积极部署低轨道卫星,藉以推动卫星与5G通讯结合与应用,但如何确保晶片在太空中极度低温的环境下,功能仍可正常运作是个重要课题,而ESS核心技术在高功率极低温冷却技术,可模拟太空中-80℃极低温的严苛环境;此外,在生医检测应用,如RNA、DNA、疫苗和药品等需要长期储存的生物与药物样本,ESS具有设计和制造-86℃极致低温的丰富经验,这项技术也将为致茂带来跨入生医检测新的商机。

致茂并购ESS可扩大半导体测试应用市场,如航太、电动/自驾车、5G、AIoT以及生医检测设备等新市场部署与商机,有助于未来业绩成长新动能。

  本文来源: 美通社 责任编辑:sino-manager
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