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后浪深商丨米飞泰克李安平:芯片是现代科技的“粮”和“米”

2022年05月10日 09:31 阅读:2,670

科技创新是赢得未来的关键。硬科技发展对我国突破技术封锁,提升自主创新能力,也是非常重要的,建设创新型国家有着非常重要的战略意义。请列举你们最能代表公司科创水平的硬核科技产品有哪些?

米飞泰克主要业务是芯片物理半导体的封装和测试服务,在此过程中,我们没有自主研发的产品类型,主要是帮助一些非常优秀的芯片设计公司进行产品落地,比如他们的产品可能会先去中兴国际或者台积电进行流片,流片之后的所有后工序服务,从模切到半导体测试,包括后续的封装都是由我们完成的。20多年来,米飞泰克一直专注于半导体的后工序服务。

米飞泰克是华南地区的标杆型集成电路封装测试企业,服务于深圳及周边90%以上的IC设计企业。您认为米飞泰克在发展过程当中,最大的阻力或者发展的困境在哪里,是如何克服困难占领市场的?

半导体产业链一般会分为芯片设计,像中兴国际、台积电这样的晶圆厂,晶圆代工,再到后来的封测企业。米飞泰克对芯片封装测试之后,芯片可以运用到应用场景里面,所有的智能电子产品里面一定有芯片,所以芯片从某种程度上也是现代科技的“粮食”和“米”,不可缺少。在一个成品里面,它的成本占比有可能是比较低的,但是功能占比非常高。比如说一架飞机上,如果有偏主空或者安全相关的芯片,或者新能源产业,包括汽车产业、高铁里面,如果一旦有重要的芯片损坏,对于产品的安全隐患是非常大的。

过去很多芯片我们都是使用国外的成熟厂家的产品。在过去20年里,国产化替代还没有成很大的气侯,但在过去两到三年,我们开始想办法去使用国内芯片,这个改变给从生产、设计、封装的产业链带来了非常重要的机遇。

这对于米飞泰克来讲也是非常好的发展机遇。但是对于个体来讲,对于硬核科技这个行业还是需要深度的积累,除了技术方面的积累,还包括管理方面的积累,我们在技术方面确实是积累了20多年的封测,包括一些Knowhow,在业内还是有不少的客户对我们是比较认可的,我们的产品也进入了很多的手机终端,包括消费类电子。但是对于后续先进工艺的推进上,我觉得还是有很长一段路要走。我们非常希望能够通过这么多年积累下来的技术、Knowhow,帮助客户在他们的产品落地过程中,给他们提供更多的工艺、技术,帮助他们的产品在市场上获得更多的竞争力,也帮助中国芯片进一步拿下国内和国外的市场。

  本文来源: 全球深商 责任编辑:sinomanager_zhang
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