有研新材料股份有限公司（600206.SH）在推出稀土与红外光学资产剥离、全面聚焦半导体主业的方案之后，再度加码核心业务。公司7月30日晚间公告，旗下全资子公司有研亿金新材料（山东）有限公司拟投资4.86亿元，建设“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”，新增高端靶材产能3万块/年。这是有研新材继宣布转让有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权之后，在半导体靶材领域的又一重大战略举措。
德州基地产能接近饱和 扩产迫在眉睫
公告显示，随着全球半导体产业复苏与扩张，公司现有德州基地铜系、钽系靶材产能已接近饱和，预计将出现明显产能缺口，无法满足国内外头部客户的订单需求。二期项目选址有研亿金现有厂区预留地，建设高纯铜及铜合金靶、钽靶、钛靶等产线。项目计划于2026年9月启动建设，2027年9月正式投产，2028年12月完成全部投资。
全链条优势构筑竞争壁垒
有研亿金是国内少数打通“超高纯金属提纯—靶材热压/熔炼—精密机加工—清洗包装”全链条的半导体靶材平台，核心产品覆盖铝、钛、铜、钽等全系列超高纯金属靶材。其德州生产基地自2023年9月投产以来，已形成年产4.3万块高纯溅射靶材的产能。公司12英寸超高纯钴靶、铜靶、铜锰合金靶等产品已通过台积电5nm工艺验证，并批量供货中芯国际、长江存储、长鑫存储、三星、英特尔等国内外主流晶圆厂。
此次二期扩产项目的实施，将进一步提升公司高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能，攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈，填补国内高端产品空白。项目建设完成后，将进一步支撑公司“十五五”期间靶材业务产能提升和产业布局优化。
从业绩表现看，2025年公司薄膜材料营收达22.88亿元，同比增长44.02%；2026年一季度，公司营业总收入同比增长60.72%，靶材业务持续保持高增长态势。
分析认为，在AI算力芯片、HBM高带宽存储器需求爆发，以及半导体材料国产替代加速的多重驱动下，有研新材此次扩产恰逢其时，有望进一步巩固其在国内高端靶材领域的领先地位。
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