AI 大模型不断迭代，算力基础设施建设节奏加快，服务器集群的规模随之扩张，芯片与服务器之间的数据传输需求快速上涨。高速互联作为算力基础设施重要一环，技术规格正由 400G、800G 逐步向 1.6T 迭代升级。
与此同时，处于预重整阶段的 ST 美克（600337），产业转型的方向逐步聚焦高速互联赛道。2025 年末，上市公司计划收购深圳万德溙光电科技有限公司全部股权，以此布局铜缆高速互联相关业务。今年 7 月，以深圳市小磁投资有限公司作为牵头方的铜光互联产融联合体，当选 ST 美克重整产业投资人，小磁投资实际控制人与万德溙实际控制人为同一主体。
从 800G 迈向 1.6T 高速互联迎来技术升级周期
AI 算力集群规模持续扩张，对数据传输的带宽、时延、功耗指标提出更高标准。在数据中心短距离互联场景当中，高速铜互联具备低时延、低功耗、成本可控等特征，是服务器、交换机设备之间重要的连接方案。
万德溙产品布局紧跟高速互联技术迭代趋势。当前企业产品矩阵包含 DAC、ACC、AEC 系列外部高速线缆，PCIe、MCIO、SAS 系列内部高速线缆以及 LOOPBACK 智能回环测试模块，产品可以覆盖 AI 算力集群、数据中心多类短距离高速互联应用场景。
伴随行业向更高传输速率发展，万德溙 800G 高速线缆已经实现批量供货；1.6T DAC 完成量产，并且向北美头部 AI 芯片企业供货；1.6T AEC、ACC 等产品同步推进研发落地。该企业 1.6T OSFP ACC 产品曾斩获 OFC 2025 高速铜缆创新产品奖，产品迭代节奏与 AI 算力基础设施高速升级趋势相匹配。
完成技术突破走向客户验证 产业化实力逐步落地
对于高速互联相关企业，达成技术参数只是发展的起点，切入下游供应链并且实现稳定供货，才是产品完成商业化落地的关键。
万德溙已经积累一定的客户与供应链资源。企业和多家海外知名半导体厂商开展业务合作，高速互联产品已经导入海外供应链，同全球头部 AI 算力生态建立业务往来。
除去各类高速线缆，LOOPBACK 智能回环测试模块同样属于万德溙优势产品线。网络传输速率不断提高，交换机、服务器等设备在生产及检测环节，需要完成高速端口性能校验，LOOPBACK 模块是该环节重要的测试器件。
现阶段万德溙 LOOPBACK 产品速率覆盖 25G‑1.6T 区间。公开报道信息显示，近三年，万德溙 800G LOOPBACK 产品累计出货量接近全球七成市场份额，位居全球第一。对比单纯技术指标，细分赛道的大规模供货能力，更能够体现企业产品研发与商业化落地能力。
从产品研发、高速规格迭代，到客户验证、规模化交付，万德溙在高速互联领域搭建起相对完整的业务链条，产品布局贴合 AI 算力基础设施升级趋势。在 AI 算力需求持续扩张背景下，小磁投资沉淀的高速互联技术、产品以及产业链资源，也将为 ST 美克重整完成之后的业务转型、培育新业绩增长点带来更多可能性。
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